シリコンウエハー加工

シリコンウエハー（Si wafer）の加工　＞＞

2インチ（50mm）から12インチ（300ｍｍ）までのウエハーを、
お客様のご要望やレシピに合わせ加工いたします。
ダイシングやBG加工、スライス・研磨・エッチングをはじめとするスタンダードな加工から、
穴あけやザグリ、くり抜きなど、MCプロセスによるカスタマイズのほか、
ブラスト・レーザー技術によるマイクロレベルの加工もお受けしております。
その他P/N型の判別、抵抗値の測定やハンドリングウエハーをお預かりしての加工も可能です。

シリコンウエハー（Siウエハー）加工イメージ1　シリコンウエハー（Siウエハー）加工イメージ2　シリコンウエハー（Siウエハー）加工イメージ3

シリコンウエハー加工紹介

シリコンウエハー　研磨加工（Polishing） シリコンウエハー　穴あけ加工（Hole）
シリコンウエハー　研削加工（Back Grinding） シリコンウエハー　ザグリ加工（piercing）
シリコンウエハー　切削加工（Dicing） シリコンウエハー　刳抜き加工（Hollowing）
シリコンウエハー　成膜加工（Film） その他の加工・測定検査など


加工（Processing）ラインアップ①

ウエハー研磨加工　＞＞

ウエハー研磨加工2インチ（50mm）から12インチ（300mm）ウエハーを研磨加工いたします。
研磨だけでなく、ラップや研削などを組み合わせ、
お客様のプランにあわせた面状態を実現いたします。
TTVやBowのご指定や、膜の剥離加工も承ります。
干渉計を用いた光学レベルの枚葉研磨や、
化合物ウエハーやサファイア、ガラスウエハーなどの研磨も可能です。

その他特長：
・使用済みウエハーの再生研磨対応
・パターン付ウエハー裏面研磨対応
・SiCウエハー研磨対応
・平坦度のご指定可能
・面粗さのご指定可能
・極薄面仕上対応可能（50～100μm基準）
研磨加工標準対応表（シリコンウエハー）
対 応 サ イ ズ 2"（50mm）～12"（300mm）
仕 上 面 状 態 片面ミラー or 両面ミラー
仕 上 パ ー テ ィ ク ル レ ベ ル N/A , ≧0.3μm≦10ea , ≧0.3μm≦30ea
仕 上 面 粗 さ Ra1～10Å以下
（別途ご指定・ご相談可能）

加工（Processing）ラインアップ②

ウエハー裏面研削加工（BG加工） ＞＞

ウエハーバックグラインド加工（BG加工）ウエハーの裏面を削り厚みを薄くいたします。
標準装置にて最大30μmまで薄くすることが可能です。
加工後の研磨・洗浄もお受けしております。
ガラスウエハーやサファイアウエハーなどの加工も承っております。

その他特長：
・SiCウエハー対応
・BG＋研磨の一貫対応可能
・BG＋切削の一貫対応可能
バックグラインド加工標準対応表
対 応 サ イ ズ 2"～5" 6" 8" 12"
下 限 厚 み 30μm 50μm 50μm 50μm
備 考 パターン付、バンプ付、膜付、化合物ウエハー対応

加工（Processing）ラインアップ③

ウエハー切削加工（ダイシング加工） ＞＞

ウエハーダイシング加工（dicing加工） シリコンウエハーをチップ状にカッティング加工いたします。
ご予算やクラック、チッピングなどの加工精度に応じた
3段階のレベル別加工が可能です。
通常の納品形態はDCリングまたは保護フィルムとさせて頂いておりますが、
別途ご希望やご要望があれば柔軟に対応させて頂きます。
ガラス基板やサファイア基板、その他セラミックや石英基板などの
シリコンウエハー以外の特殊品の加工もお受けしております。
太陽電池用ウエハーなどの角材の加工も可能です。

その他特長：
・SiCウエハー対応
・BG＋切削の一貫対応可能
・ベベル、多段カットなど切断面のカスタマイズ可
ダイシング加工標準対応表（シリコンウエハー）
対 応 サ イ ズ 2"（50mm）～12"（300mm）  
加 工 レ ベ ル（仕上がり精度） 低 中 高
加 工 コ ス ト 低 中 高
ク ラ ッ ク 発 生 率
チ ッ ピ ン グ（μm） 		高
10～30		 中
1～10		 低
0～5
チ ッ プ サ イ ズ 0.3mm以上
備 考 その他詳細につきましては別途お問合せください

加工（Processing）ラインアップ④

ウエハーホール加工　＞＞

ウエハー穴あけ加工ウエハーに穴あけ加工をいたします。
レーザー加工、ブラスト加工、機械加工による加工から
お客様のご予算や必要とする精度に合わせた加工が可能です。
加工条件や加工方法によって、
穴の対応サイズやチッピングやクラックの発生率も変わってきますので
お気軽にご相談ください。


その他特長：
・サンドブラスト加工対応
・エッチングによる微細加工対応可能（別途お問合せください）
ホール加工標準対応表
対 応 サ イ ズ 2"（50mm）～12"（300mm）
加 工 方 法 機械加工 レーザー加工 ブラスト加工
加 工 精 度 低 中 高
加 工 コ ス ト 低 中 高
治 具 コ ス ト 高 低 中
加 工 区 分 接触 非接触  半接触
対 応 口 径 ≧500μm ≧30μm ≧10μm
備 考 加工条件や加工内容により差異が発生する場合がございます.
その他詳細につきましては別途お問合せください.

加工（Processing）ラインアップ⑤

ウエハーザグリ加工　＞＞

ウエハーザグリ加工ウエハーにザグリ(非貫通)加工をいたします。
口径サイズは0.3mm、深さは0.05mm以上から対応可能で、
円形や角型をはじめ、細線や多角型など多様なカスタマイズが可能です。
エッジ部のRの寸法や加工後の面状態の追加工などもお受けしております。
加工した箇所にさらに掘り込み深さの異なる加工を行う多段加工なども可能です。
ガラス基板やサファイア基板、その他セラミックや石英基板など、
シリコンウエハー以外の加工もお受けしております。


その他特長：
・エッジ部Rや面状態のカスタマイズ可能
・深さの多段カスタマイズ可能
ザグリ加工標準対応表
対 応 サ イ ズ 2"（50mm）～12"（300mm）
対 応 形 状 円形 角型 線状,多角型など
対 応 口 径 ≧0.3mm
対 応 深 さ ≧0.05mm
対 応 公 差 ±≒0.02-0.1mm
備 考 加工条件や加工内容により差異が発生する場合がございます.
その他詳細につきましては別途お問合せください.

加工（Processing）ラインアップ⑥

ウエハー刳り抜き加工　＞＞

ウエハー刳り抜き加工ウエハーをご希望のサイズに刳り抜き(インチダウン)加工いたします。
直径は5mm以上から対応可能で0.1㎜レベルでの細かなプロセスが可能です。
オリフラの形成や刳り抜いたウエハーに研磨や研削などを組み合わせ、
形状のほか面状態や厚みなどお客様のレシピに合わせた仕様を実現いたします。
円形だけでなく角型形状やその他特殊形状などの加工も可能です。
ガラス基板やサファイア基板、その他セラミックや石英基板など、
シリコンウエハー以外の加工もお受けしております。


その他特長：
・刳り抜き+切削/MCPの一貫対応可能
・刳り抜き+研磨/研削の一貫対応可能
刳り抜き加工標準対応表
対 応 サ イ ズ 2"（50mm）～12"（300mm）
対 応 形 状 円形 角型 その他特殊形状
対 応 口 径 ≧5mm
対 応 厚 み ≦10mm
対 応 公 差 ±≒0.02-0.1mm
備 考 加工条件や加工内容により差異が発生する場合がございます.
その他詳細につきましては別途お問合せください.

加工（Processing）ラインアップ⑦

ウエハー成膜加工　＞＞

成膜ウエハー既存のウエハーに成膜加工をいたします。
熱酸化膜(SiO2)をはじめとする絶縁膜から、Al・Mnなどの導電膜、
Cu・Niなどの金属、メッキ膜など、多様な成膜が可能です。
単層膜や多層膜のご指定や膜交差のご指定から、
成膜方法をご指定頂くことも可能です。

その他特長：
・成膜方法ご指定可能（Thermal、Spatter、CVD、PE-CVD、LP-CVD、EP）
シリコンウエハー成膜対応表
絶 縁 膜 SiO2 、SiN 、PSG 、BPSG 、P-TEOS 、HDP-SiO2 、O3-TEOS 、SiON 、SiOC 、MSQ 、HSQ 、BN 、CoralTM 、PZT 、HfO2 、TiO2 、Ta2O5 、ZnO2 、Al2O3 、Fe2O3 、MgO 、Mn2O3　など
導 電 膜 Al 、Al-Si 、Al-Cu 、Al-Si-Cu 、Au 、Pt 、Cu 、Cr 、Ti 、Ta 、Mo 、W 、Pd 、TiN 、TaN 、ZrN 、Cr2N 、AlN 、TiC 、WC 、ITO 、SnO2 、ZnO 、Ru 、Ag-Pd 、Co 、Mn　など
金 属 膜 Au 、Ta 、TaN 、Ti 、TiN 、Co 、Cr 、Cu 、Ni 、Ru 、Pd 、Pt 、W 、Al 、 Al-Cu 、Al-Si　など

加工（Processing）ラインアップ⑧

その他の加工・測定検査など（P/N判別、抵抗値、外観測定など）　＞＞

ウエハー測定・分析検査その他ウエハーの加工やP/N判別測定や抵抗値の測定分析、
外観分析・検査などもお受けしております。

分析データ一例（ウエハー外観・ノッチ形状）
外観データノッチ形状データ

シリコンウエハーの加工に関するお問い合わせ

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